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Linienscanner zur dynamischen Strahlformung

Produkt-Nr.: ILV-LS-30

Der Linienscanner ILV-LS ist eine Form der Prozess-Strategie zur Realisierung anspruchsvoller Laser-Schweißanwendungen.



0,00 € zzgl. MwSt.




Johannes Stierle
Sales & Marketing
+49 8153 405-47
j.stierle@laser2000.de
Produktanfrage: Linienscanner zur dynamischen StrahlformungX



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Produktbeschreibung

Eine hohe Strahlqualität hat nicht nur Vorteile!

Die ständige Entwicklung von Lasern für die Materialbearbeitung führt zur stetigen Verbesserung der Strahlqualität und damit immer kleineren realisierbaren Fokusdurchmessern bei hohen Leistungen. Für Laser-Schweißanwendungen hat eine hochbrillante Strahlquelle auch Nachteile, z.B. im Schweißen von Verbindungen mit Spalt- oder Lagetoleranzen im Bereich 100 µm und mehr
Die zunächst als am einfachsten erscheinende Methode den Prozess-Strahldurchmesser durch Defokussierung zu vergrößern erweist sich in der Praxis meist als nicht zielführend. Bei einer Defokussierung des Laserstrahls ändert sich die Leistungsdichte auf dem Werkstück, wodurch Prozessinstabilitäten auftreten oder gar die notwendige Leistungsdichte für den Prozess (z.B. Tiefschweißen) nicht mehr ausreicht. 

Zielführend ist es, die Strahlform auf der Werkstückoberfläche entsprechend den Anforderungen vom Prozess und von Bauteilgeometrie anzupassen. 
Mithilfe einer hochdynamischen Strahlführung in Form des ILV-LS Linienscanners können die Vorteile und Potentiale von teuren, hochqualitativen Laserquellen in der Laser-Materialbearbeitung uneingeschränkt ausgenutzt werden

Diese Art der dynamischen Strahlformung unterscheidet sich gegenüber anderen Prozess-Strategien, wie etwa schwenkbaren Galvo-Scannern oder Polygon-Scannern in der Höhe der Laser-Leistungsgrenze, der Kosten und der unkomplizierten Systemintegration, oder Nachrüstung in Laser-Schweißanlagen. 


Die Leistungsdichte bestimmt den Prozess!

Leistungsdichten für verschiedene Anwendungsbereiche

In vielen Anwendungsfällen ist eine gewisse Strahlbreite oder Wechselwirkungszone notwendig, wie z.B. beim Laserschweißen von Verbindungen mit hohen Spalt- oder Lagetoleranzen, beim Härten oder beim Löten. Eine reine Defokussierung des Laserstrahls ist nicht zielführend, da somit die Leistungsdichte des Laserstrahls auf dem Werkstück abnimmt und der Prozess an sich oder auch die Prozessgeschwindigkeit limitiert werden. 

Nachfolgende Tabelle zeigt die maximal mögliche Strahl- oder Nahtbreite am Beispiel eines Faserlasers mit 2000 W mittlerer Leistung und einem Fokusdurchmesser von 100 µm

Übersicht Anwendungsbereiche Linienscanner

  

Dynamische Strahlformung im Fokus!

Typische Applikationen des ILV-LS Linienscanners sind 

  • Tiefschweißen
  • Wärmeleitschweißen
  • Laserstrahl-Härten
  • Laserstrahl-Löten

Vorteile, Potentiale, Features

  • Optimierte und anwendungspezifische Laserleistungsdichten
  • Spaltüberbrückung beim Schweißen
  • Hohe Laserleistungen möglich, bis zu 30 kW
  • schnelle, unkomplizierte Installation und Integration
  • hochdynamische Steuerung der Laserleistung innerhalb einer Spiegel-Schwingung
  • Analoge Schnittstelle für Messtechnik (z.B. Schweißnahtverfolgung)
  • Prozessgaszuführung
  • Manipulation des Schweißnahtquerschnitts, abhängig von Bauteilgeometrie oder Fügematerialien
  • Schweißnaht-Optimierung
  • Scanlinie mit variabler Leistungsdichte
  • Variable Strahlfleckgröße für Laserhärten
  • Scan-Frequenzen bis zu 2000 Hz

      Rohr-Schweißverbindungmit 1,8 mm Nahtbreite

Schweißverbindung mit hohen Spaltmaßen                                                 Scanlinie mit variabler Leistungdichte                                     Rohr-Schweißverbindungmit 1,8 mm Nahtbreite
und Lagetoleranzen



Technische Details des ILV-LS-30