Infrarot-Bildgebung

Inspektion & Produktion

In der Halbleiterproduktion vom Ingot bis zum fertigen Bauteil ist das kurzwellige „SWIR-Imaging“ ein wertvolles Werkzeug zur Erkennung von Defekten und Verunreinigungen. Doch auch in der Elektronikfertigung bietet Infrarotbildgebung vom kurzwelligen bis zum thermischen Infrarotbereich Möglichkeiten, höhere Qualität und Lebensdauer der Produkte sicherzustellen. 

Da Silicium ab Wellenlängen von ca. 1200 nm transparent wird, erlaubt der SWIR-Bereich, Verunreinigungen und Defekte in allen Schritten der Produktionskette von Solar- und Halbleiterbauteilen frühzeitig zu erkennen und auszusortieren. Das garantiert eine hohe Produktionseffizienz und geringe Ausschussmengen. In der Elektronikherstellung und im Maschinenbau können mit Hilfe von Thermographiekameras Schwachstellen oder Hot Spots identifiziert und lokalisiert werden. Diese können im späteren Einsatz zu Ausfällen durch schlechte Kontaktierung oder Materialermüdung führen. Besonders bei Hochtemperaturanwendungen über 300 °C z. B. in der Glasproduktion bietet sich der kurzwellige IR-Bereich an, da Glas für diesen Bereich transparent ist und somit Hohlkörper sowohl innen- als auch außenseitig geprüft werden können.

Weitere interessante Anwendungen für die Bildgebung im Infraroten sind zudem die thermografische Inspektion von Industrieöfen und Schmelztiegeln. Die Thermografie erlaubt es Schwachstellen zu identifizieren, bevor es zu Schäden oder längeren Betriebsausfällen kommt. Die Prüfung auf thermische Brücken zur Umgebung gibt Aufschluss über mögliches Optimierungspotential hinsichtlich Energieeffizienz.

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