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In der Materialbearbeitung und Messtechnik wird häufig von Güte und Qualität der Strahlung gesprochen. Darunter wird je nach Anwendung die zeitliche und örtliche Stabilität der Ausgangsleistung, die Breite des Frequenzspektrums, die zeitliche und örtliche Kohärenz und auch die Größe der Strahldivergenz verstanden, welche mit der Fokussierbarkeit der Strahlung zusammenhängt.
Dieser Laser Beam Profiler verfügt über einen CMOS Sensor, der Bildraten von bis zu 60 Hz bei hoher Dynamik garantiert und ist für große Strahldurchmesser bis 11 mm geeignet.
Übersicht diverser Abschwächeroptionen wie absorbierende und reflektierende Neutraldichte-Filter, sowie polarisationserhaltende, kompakte und variable Abschwächer.
M²-Messoption für Dataray Beamprofiler zur Messung nach ISO11146.
Mit Hilfe der UV-Konverteroptiken ist die Bestimmung der Intensitätsverteilung von UV-Laserstrahlung mit Beam Profilern der WinCamD-Serie aber auch mit "normalen" CCD oder CMOS-Kameras möglich.
IR-Konverteroptik für Beam Profiler zur Messung von Intensitätsverteilung im NIR Bereich zwischen 1480 und 1600 nm.
Das Scanningsystem BeamR von DataRay mit rotierenden Schlitzen für die Vermessung von Lasern mit Durchmessern von 2 µm bis über 4 mm.
Dieser optische Strahlreduzierer zum Anschluss an den C-Mount einer WinCamD-Strahlanalysekamera wird verwendet, wenn der Strahldurchmesser des Lasers deutlich größer ist als der Sensorchip oder der Taper.
Laser Beam Profiler mit faseroptischem Taper zur Charakterisierung großer Laserstrahlen bis 25 mm x 25 mm.
Der Laser Beam Profiler BeamMap ermöglicht durch die patentierte Multiplane-Scanning Methode die Vermessung der Fokuslage, des Durchmessers (nach ISO 11146), der Divergenz und des M2-Faktors von Lasern in Echtzeit.
Optik zur Abbdildung der Strahltaille auf die Messebene von BeamMap2 und BeamR2.
Die Strahlanalysekamera WinCamD-IR-BB mit integriertem Mikrobolometer-Array ermöglicht Analysen an langwelligen Lasern im Bereich von 2 µm bis 16 µm.
Das Laserlinien Profiling System (LLPS) ist ideal für die Analyse von Laserlinien bis 200 mm Länge und einer minimalen Breite von 55 µm.
